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パッケージ・オン・パッケージ (PoP)は製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながらパッケージ・オン・パッケージ (PoP)市場の世界シェアと主要企業を整理します。
パッケージ・オン・パッケージ (PoP)の主な製品タイプ
- トラディショナルポップ
- PSFCCSP
- スルー・モールド・ビア
- エクスポーズド・ダイTMV
タイプ別に見た供給構造
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場は、製品タイプによって明確に区分されており、伝統的なPoP、PSfcCSP、Through-Mold-Via（TMV）、そしてExposed-die TMVの4つが主要なカテゴリーを形成しています。伝統的なPoPは、基板同士をはんだボールで積層する方式で、技術的に成熟しておりコスト効率に優れる一方、高密度化や薄型化には限界があります。PSfcCSPは、パッケージ表面に再配線層を設けることで、より微細なピッチを実現し、電気的性能を向上させたものです。TMVは、モールド樹脂に貫通ビアを形成する技術で、基板を使わずに上下のパッケージを直接接続するため、薄型化と高密度化に大きく貢献します。さらに、Exposed-die TMVは、ダイを露出させることで放熱性を飛躍的に高めた構造です。これらの技術はそれぞれ設計上のトレードオフが異なるため、供給業者は自社の製造設備やプロセス技術に合わせて特化する傾向があります。例えば、基板加工に強みを持つ企業は伝統的PoPを、モールド技術に強みを持つ企業はTMV系を、また熱管理に強みを持つ企業はExposed-die TMVに注力するといった具合です。これにより、市場は技術的専門性に応じた細分化が進んでいます。
主要な供給企業
- Eesemi
- Surface Mount Technology Association
- PCBCart
- Amkor Technology
- Micron Technoloty
- Semicon
- Finetech
- Circuitnet
各社が強いセグメント
パッケージ・オン・パッケージ（PoP）市場において、サプライヤーのリーダーシップは製品セグメントごとに明確に分かれています。従来型のトラディショナルPoPでは、Amkor TechnologyとMicron Technologyが強い存在感を示し、特にメモリ統合や高密度実装の分野で優位性を持っています。一方、PSfcCSP（パッケージ・スタック・フリップチップCSP）では、Finetechが精密なフリップチップボンディング技術を活かし、高信頼性が要求されるモバイル向けアプリケーションでリードしています。Through-Mold-Via（TMV）技術においては、SemiconとEesemiが金型貫通ビアの加工精度とコスト効率で競争力を発揮し、中価格帯のスマートフォン向けに強みを見せます。さらに、Exposed-die TMVは放熱性能が重視されるパワー半導体やRFモジュール向けで、PCBCartとSurface Mount Technology Association（SMTA）のネットワークが設計支援やプロセス最適化を提供することで、実装品質の向上に貢献しています。Circuitnetも、これらの技術を組み合わせたハイブリッド型PoPソリューションで新興市場に参入しており、各社は独自の技術特性に応じたセグメントで競争を展開しています。
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